高通夏权:5G+AI驱动下 新一轮的创新和知识产权或大量涌现

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知识产权保护是持续性创新的可靠保障,在如今5G创新应用不断丰富的大环境下尤其如此。高通公司副总裁夏权在前段时间由中国国际经济贸易仲裁委员会举办的2023年知识产权争端解决论坛上发表演讲时表示,以5G为代表的移动通信技术,是高通公司创新、研发和业务的核心内容和优势之一。高通的愿景是智能网联边缘的大规模实现,为此,高通专注于攻克5G等连接技术的难点和提供终端智能化的平台,并和各行各业的合作伙伴一起解决应用层面的问题并进行大规模的推广,在这一过程中将有大量的科技创新以及知识产权的诞生,有助于推动数字经济高质量发展。

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夏权认为,在5G+AI的驱动下,新一轮的创新和知识产权可能大量涌现,健全的知识产权体系对于激励和保护它的到来至关重要。他同时指出,世界经济的繁荣和每一轮产业革命的兴起,都得益于知识产权制度激励下的科技创新。适当的知识产权保护将有助于激励创新企业勇于承担风险,积极投入创新。近年来,中国在改善知识产权体系方面不断取得长足进步。得益于这些措施,中国在世界知识产权组织全球创新指数的排名稳步上升,2022年已攀升至第11位。这些成就,预示着中国的创新发展具有良好的基础和前景。

目前5G应用正在加速落地,今年是我国“5G应用‘扬帆’行动计划(2021-2023年)”的收官之年,很多行业正在积极推动5G应用创新。按照计划,到2023年,我国5G应用发展水平显著提升,综合实力持续增强。其中在垂直行业领域,大型工业企业的5G应用渗透率超过35%,电力、采矿等领域5G应用实现规模化复制推广,5G+车联网试点范围进一步扩大,促进农业水利等传统行业数字化转型升级。

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伴随着5G从手机扩展到工业、医疗、交通等众多行业,高通与中国产业伙伴的合作范围也不断扩大。例如在“5G+工业互联网”方面,高通与中国工业互联网研究院、通力电梯、中国电信、移远通信等多方深入合作,在通力电梯昆山工业园区推动5G全连接工厂项目改造升级,实现了基于5G工业互联网平台的生产管理应用,数据显示通力5G全连接工厂建设对于企业产能提升、成本降低以及效率提升起到了非常积极有效的拉动作用。此外,高通与中国产业伙伴的合作项目还涉及“5G+车联网”、“5G+智慧医疗”等领域,持续推动5G应用创新。

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高通是全球领先的无线科技创新者,专注于发明能够解决行业内重大技术难题的基础、系统级解决方案,迄今为止累计研发投入已超过800亿美元,在全球范围内拥有超过14万项授权专利和专利申请。也因此,高通在AI、影像、图形、处理和连接等领域有着深厚积累,并打造了“统一的技术路线图”,将先进的连接、低功耗高性能计算和终端侧AI等高效扩展至不同行业中的下一代智能终端,推动实现智能网联边缘的愿景。

从技术研发到推广应用,高通“发明-分享-协作”这一商业模式发挥了重要的作用。在这种模式下,高通需要在前期大量投入研发从而不断发明和创新基础技术,然后通过技术许可、芯片产品等形式分享创新成果,最后通过与终端厂商、系统厂商等进行大量协作,将5G等技术应用到不同行业的具体产品中,为各行业数字化转型和持续创新发展提供支持。这其中,研发投入是在技术商业化之前很多年进行的,需要承担巨大的风险,包括技术试错的风险、市场是否接受的风险等,因此良好的知识产权保护环境能够鼓励企业投入研发,而研发产出的5G、AI等相关创新成果也能够为经济社会发展创造价值,进而激励新一轮创新,形成良性循环。

高通公司副总裁夏权在演讲接近尾声时也表示,持续创新和开放合作共赢是高通的DNA,也是移动通信行业成功秘诀的关键组成部分。在许多方面,这体现了创新的良性循环,也正是知识产权保护体系致力于达成的愿景。未来,高通公司期待中国通过长期、稳定、可预测的知识产权保护政策,进一步驱动创新和投资,这不仅对于高通等技术创新者而言非常重要,对于打造中国的创新环境也同样重要。

 

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