英特尔联合多家日企组建后端工艺自动化联盟,目标 2028 年实现技术商业化

根据马哈发动机官网信息,英特尔将与包括14家日本企业和机构联合开发半导体制造过程自动化技术,旨在实现技术商业化目标。这一合作项目旨在推动技术商业化至少28年前的水平。

该合作组织的名称为“半导体后端工艺自动化与标准化技术研究联盟”(本站注:英文名 Semiconductor Assembly Test Automation and Standardization Research Association,简称 SATAS),由英特尔日本法人的社长铃木国正担任代表理事。

参与的日本企业和机构还包括三菱综合研究所、欧姆龙、Resonac(原昭和电工)、信越聚合物、村田机械等。

随着摩尔定律的放缓,半导体技术的竞争逐渐开始转向后端工艺,但在传统上,后端工艺相对前端晶圆生产更为劳动密集,需要更多的人工作业

当日美两国人工成本高昂,在成本上难以同中国和东南亚地区在后端工艺上进行竞争,因此实现后端生产线的无人自动化很有必要。

该联盟计划在未来数年内于日本境内建立中试线,推动后端工艺的标准化,开发相应的自动化设备,以便于系统统一管理多个制造、测试、运输设备,最终实现完全的无人化生产线。

英特尔联合多家日企组建后端工艺自动化联盟,目标 2028 年实现技术商业化
▲ 自动化后端中试线概念图。图源雅马哈发动机新闻稿

SATAS联盟的整体投资有望达到数百亿日元,报告预计日本经济产业省也将提供百亿日元级别的资助,未来英特尔将继续为该联盟招募日本设备和材料制造商。

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