大家好，今天给各位分享台积电赴美建厂的一些知识，其中也会对台积电赴美建厂后续进行解释，文章篇幅可能偏长，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在就马上开始吧！
美国加速“掏空”台积电台积电绕开美国技术
1、根据公开报道，早在11月初，台积电就曾包机把近300名员工送往美国，之后还将分批次包机将总计超过千名工程师及其家人陆续送到美国。这些员工将在台积电安排的被昵称为“台积村”的新社区开启新生活。
2、其实答案很简单，因为台积电离不开美国技术，它要想继续保持在芯片代工行业的领先地位，就必须得到美国的支持，否则很有可能变成下一个“华为”。
3、曾与虎谋皮，台积电教父直言“美国人不行”。进军大陆对于目前的台积电而言，显然是一个利人利己的好决定。但台积电所做的选择也并非一向正确，在全球芯片供应告急的时候，台积电却宣布决定赴美建厂。
4、因此，想绕过美国技术，制造华为大公的顶级芯片，可以说是不现实的。据中国部分用户说，台积电实际上只是大型地对空，很多核心配套设备必须依赖进口的设备或技术。因此，台积电明确表示，目前不能给华为代工芯片。
5、其次，台积电还会加快提升国产芯片的尖端工艺，进而带动国内芯片产业链的发展，但也仅仅只是加快速度，不能从根本上解决问题。
6、台积电之所以能卡美国的脖子，就是因为台积电掌握着先进的技术。台积电之所以能够在芯片制造领域有如此大的影响力，就是因为台积电在芯片制造领域掌握着全球领先的技术。
【汽车人】汽车芯片:重陷供应危机?
同时，将国产AI芯片供应商摩尔线程、壁仞等列入实体名单。 限制措施逻辑不通 表面上，此举是时隔一年后对AI芯片限制的升级，实际上则是美国商务部对华为发售Mate60手机，突破美国芯片制造限制的回应措施。
而根据上周 Automotive News 的报道，大众集团、大陆集团和博世早在 9 月份就公开警告称：「 汽车 生产所需的 汽车 芯片，由于疫情的影响导致生产困难，核心部件 ECU 和 ESP 可能会严重缺失」。
显然，这一次是拉着汽车芯片的客户一起投资，方向和需求都比较明确。博世是目前全球最大的一级供应商，而英飞凌和恩智浦分别是全球第一大和第二大汽车芯片设计兼生产商。目前宣传的，也是一水儿的汽车客户。
一句话，同样算力，车规芯片有成本劣势。 全新的手机SOC，技术储备支持“拾级而上”的话，两年就能做到。而车规芯片要完成一系列认证，可能研发时间要加倍。 这就决定了汽车芯片的迭代周期没有手机快。
当汽车制造商开始恢复生产时，半导体芯片无法保证充足的供应，这导致了目前汽车工业的困难。
华为目前的困境有多大
过去，有些企业几乎没有库存，现在竟积累了3-6个月的库存，这已经破坏了整个系统。目前全球没有芯片制造商帮助华为将其芯片设计投入生产，华为的库存“不会维持很长时间了”。
一方面华为毕竟在5G手机业务中有着突出的成绩，而5G未来可期；另一方面华为也在采取一系列措施积极面对困境，就华为的实力和5G未来的潜力而言，华为当前虽由于各种因素无可避免地呈现出掉队之势，但想要缓过劲来应该也不会太困难。
这主要看华为目前的硬件储备量和库存来决定。根据华为目前大量储备芯片、驱动IC以及半成品芯片的情况来推测，这些储备量或许可以满足华为手机两年的使用。
制造业回流美国,没有想象中那么容易
所谓制造业回流有局限性 美国的所谓制造业回流其实本身就是一张大饼，有很大的行业局限性。在美国制造业中，一些高技术含量或高附加值的产业相对容易回流，如航空、汽车、芯片、计算机等行业。
美国制造业回流难以成为趋势。 成本问题：美国制造业回流面临的最大问题是成本。美国的劳动力成本、能源成本、土地成本等都比许多发展中国家高得多。
既然不是经济上的考虑，那美国的制造业回流就可能是因为政治因素。中国出口大幅增长的结果是“中国生产、美国消费”，即美国部分言论所指责的，中国向美国出口了失业、抢夺了美国劳动力的工作，尤其表现在制造业。
高端制造业，自动化程度高，人工占比不多，而能源使用量大的，土地面积需要大的，市场在美国的，在美国生产就合理。在中国生产，除了人工外，土地，税金，能源相对美国都没有优势。
根据《国际商报》以及《人民网》报道，美国针对制造业回流提出了以下政策：福特汽车等美国标杆公司相继把一些海外生产线迁回美国本土；在综合考量投资环境后，福耀玻璃等中国公司也“走出去”选择赴美投资建厂。
关于台积电赴美建厂的内容到此结束，希望对大家有所帮助。
