希捷带来了具有里程碑意义的机械硬盘新平台—— Mozaic 3+（魔彩盒3+），基于希捷潜心研究多年的 HAMR 热辅助磁记录技术，性能强大，省电，容量创纪录，单碟3TB+。
该平台采用全新技术和工艺，集成控制器基于12nm打造，性能比之前的方案提升了3倍。此外，采用超晶格铂合金介质，显著提高了磁盘介质的磁矫顽力，数据写入更加精确；再有，还采用等离子写入器，以及第七代自旋电子读取器。
超晶格铂合金介质
高密度记录的物理学原理要求在纳米级基础上实现更小介质的颗粒尺寸，但颗粒越小，稳定性越差，这是挑战所在。传统合金无法提供足够的磁性稳定性以实现有效可靠的存储。在Mozaic 3+（魔彩盒3+）平台中，开创性地使用了铁-铂超晶格结构作为介质合金，显著提高了磁盘介质的磁矫顽力，数据写入更加精确，并实现了前所未有的位稳定性。
等离子写入器
为了配合更加稳定和牢固的超晶格铂合金介质，产品设计了一个革 命性的写入器，这是一个微型化和精密工程的奇迹，也是希捷独有的HAMR技术的呈现。这项技术的背后是纳米光子激光器，它在介质表面产生一个微小的热点，以便可靠地写入数据。
希捷计划将纳米光子激光器垂直集成到等离子体写入器子系统中。Dave Mosley博士表示：“我们为Mozaic 3+（魔彩盒3+）自主开发了独特的激光技术，将确保更高的效率和产量，以支持快速规模化的批量生产。”
第7代自旋电子读取器
更小的写入数据颗粒只有在能够被读取时才能发挥作用。该读取器与等离子写入器的子组件一起集成，也需要不断进化。Mozaic 3+（魔彩盒3+）采用了量子技术，该读取器是世界上最小、最灵敏的磁场读取传感器之一。
12nm集成控制器
为了高效地协调所有这些技术，希捷使用的集成控制器是一款完全由公司内部开发的片上系统。相较于之前的解决方案，这种专用集成电路实现了高达3倍的性能提升。
能效大幅改进
大幅增加容量同时，每TB功耗降低40%，这对于大规模数据中心而言相当重要。据官方介绍，相较于传统的16TB PMR的硬盘，新一代产品每TB减少了55%的碳排放，可以说是相当明显的进步。
基于魔彩盒3+平台的银河Exos系列30TB版本，将于本季度末开始向超大规模云客户供货。
未来，希捷会更新推出魔彩盒4+、魔彩盒5+平台，单碟容量可以达到4TB和5TB，硬盘的总容量将来到40TB、甚至50TB。
随着企业级硬盘容量继续攀升，普通市场民用HDD 的容量也将再次提升。机械硬盘将继续突破容量瓶颈，与SSD 走两条完全不同的路线，所以看衰HDD的看法是不对的，只是HDD离开了普通装机民用市场而已，需要低成本大容量储存的企业市场仍大有可为。
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